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一种基于高温及电-声耦合作用的微纳空心球制备方法

摘要

本发明属于微纳米制造领域,尤其涉及一种基于高温及电‑声耦合作用的微纳空心球制备方法,包括步骤:S1、对微纳米数量级硅球进行离子刻蚀,以在微纳米数量级硅球表面形成多个凹槽;S2、对经过离子刻蚀的微纳米数量级硅球进行温度场、超声场以及电场的耦合作用,以形成微纳米数量级空心硅球。本发明的制备方法不需要预先制备模板,提高了微纳米数量级空心球的制造效率,并且不需要使用大量化学药剂,绿色无污染,另外,微纳米数量级硅球内形成的空心结构的位置、形状可控,因此加工制造的柔性较大,而且有了电场介入,空心结构的成型过程中温度场所需提供的温度降低,因此整个成型过程能耗更低。

著录项

  • 公开/公告号CN112028076A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州电子科技大学;

    申请/专利号CN202010921828.6

  • 申请日2020-09-04

  • 分类号C01B33/02(20060101);

  • 代理机构33246 浙江千克知识产权代理有限公司;

  • 代理人周希良

  • 地址 310018 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街1158号

  • 入库时间 2023-06-19 09:07:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-30

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C01B33/02 专利申请号:2020109218286 申请公布日:20201204

    发明专利申请公布后的驳回

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