M12大尺寸硅片切割方法

摘要

本发明涉及一种M12大尺寸硅片切割方法，包括：工作台进给以带动硅块朝向金刚线移动，利用往复运动的金刚线自0mm位置对硅块开始切割，金刚线单程循环长度为1600m～2000m；工作台在30mm～90mm切割深度范围内的进给速度大于在其他切割深度范围的进给速度。金刚线每次单程循环长度为1600m～2000m，较现有技术相比大大增加，一次单程循环过程中，金刚线切割硅块的切割深度大大增加，切透硅块需要的换向次数较少，降低了金刚线疲劳强度，减少切割断线及TTV异常；工作台在切割前期的30mm～90mm切割深度范围内的进给速度大于在其他切割深度范围的进给速度，保证整体切割速度的同时降低了切割后期的线弓。