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基于微钻头制孔的电极壁面微凹坑电解微气泡发生装置

摘要

基于微钻头制孔的电极壁面微凹坑电解微气泡发生装置,涉及水下航行体主动式减阻技术领域。包括基体、碳棒和稳压直流电源,所述基体的表面设有电极壁面微凹坑结构,基体的上表面铺设有聚酰亚胺涂层,基体的下表面通过电源导线连接稳压直流电源的负极,碳棒连接稳压直流电源的负极。通过电解NaCl溶液,可以实现微气泡生长的自适应控制,无需连续、长时间地通入气体,当微气泡破裂、脱落或气液界面低于铺设的聚酰亚胺涂层时,装置自动触发电解电路,实现微气泡的自适应控制,适用于水面舰船和水下航行器;能够稳定地维持微气泡,有利于实际工程、军事应用。

著录项

  • 公开/公告号CN112026983A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门大学;

    申请/专利号CN202010882142.0

  • 申请日2020-08-27

  • 分类号B63B1/38(20060101);

  • 代理机构35200 厦门南强之路专利事务所(普通合伙);

  • 代理人马应森

  • 地址 361005 福建省厦门市思明区思明南路422号

  • 入库时间 2023-06-19 09:07:30

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