公开/公告号CN112042208A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;
申请/专利号CN201880092778.6
申请日2018-08-30
分类号H04R1/10(20060101);G12B17/06(20060101);
代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人康泉;宋志强
地址 美国得克萨斯州
入库时间 2023-06-19 09:06:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-28
授权
发明专利权授予
机译: 包装单元例如药品,具有带温度指示器的受控区域,受控区域上覆盖有可拆装地与包装单元壁相连的板
机译: 用于控制例如热能生产单元,用于将外壳保持在受控温度下,涉及独立于传感器在使用阶段测量的温度来调节单元的运行
机译: 在压力,温度和露点温度(dpt)受控条件下测量材料电光谱的单元