量子芯片、量子处理器及量子计算机

摘要

本申请公开了一种量子芯片、量子处理器及量子计算机，涉及量子技术领域。所述量子芯片包括：底片和顶片；顶片上设置有量子比特阵列，量子比特阵列中包括呈M行×N列的阵列结构分布的多个量子比特；底片上设置有读取腔和比特控制线；底片和顶片之间采用倒装架构实现电性连接。本申请一方面采用M行×N列的表面码结构，使得量子比特间具有较好的连接性，有益于提升量子体积及降低算法的执行难度；另一方面采用倒装架构，实现了量子比特与其他元器件之间的分离布局，使得一些有损器件或者加工工艺移出比特样品层，增加了芯片布线空间及复杂工艺下量子比特的相干性。综合上述两方面，同时实现较大的比特数量和准确性，达到提升量子芯片算力的目标。