公开/公告号CN111961372A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-20
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏润德医用材料有限公司;
申请/专利号CN202010868458.4
申请日2020-08-25
分类号C09D127/18(20060101);C09D7/63(20180101);C08J7/04(20200101);A61J1/14(20060101);B65D39/00(20060101);C08L23/28(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人张金铭
地址 213000 江苏省常州市天宁区郑陆镇三河口工业集中区
入库时间 2023-06-19 08:59:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-02
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09D 127/18 专利申请号:2020108684584 申请公布日:20201120
发明专利申请公布后的驳回
机译: 半导体器件的制造方法和用于制造用于形成涂膜的二氧化硅基涂布液的二氧化硅基涂布工艺,用于形成涂膜的二氧化硅基涂布液,二氧化硅基涂膜
机译: 含氟树脂颗粒分散液,含氟树脂颗粒分散液的制备方法,包含含氟树脂颗粒的涂布液,制备含氟树脂颗粒的涂膜的方法,含氟树脂颗粒的涂膜,成型体,电子照相感光体,电子照相感光体的制备方法,图像形成装置和处理盒
机译: 含氟树脂颗粒分散液,含氟树脂颗粒分散液的制备方法,包含含氟树脂颗粒的涂布液,制备含氟树脂颗粒的涂膜的方法,含氟树脂颗粒的涂膜,成型体,电子照相感光体,电子照相感光体的制备方法,图像形成装置和处理盒