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对准图形、具有对准图形的半导体结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种对准图形、具有对准图形的半导体结构及其制造方法,制造方法包括:沿第一方向排列的至少两个标准图形区,每一标准图形区包括至少两个分立的子图形区,在沿所述第一方向上,每一所述标准图形区中相邻所述子图形区之间的距离为第一距离,相邻所述标准图形区之间的距离为第二距离,且所述第二距离大于所述第一距离;遮挡图形,所述遮挡图形位于相邻所述标准图形区之间,且所述遮挡图形与相邻所述标准图形区之间具有间隙。本发明能够减小对准图形中空旷区域的面积,避免由于刻蚀残留物导致的缺陷问题,从而改善对准质量。

著录项

  • 公开/公告号CN111968962A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;

    申请/专利号CN201910419613.1

  • 发明设计人 范聪聪;

    申请日2019-05-20

  • 分类号H01L23/544(20060101);H01L21/027(20060101);H01L21/033(20060101);G03F1/42(20120101);

  • 代理机构31260 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人成丽杰

  • 地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

  • 入库时间 2023-06-19 08:58:14

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