公开/公告号CN111885838A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-03
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司;
申请/专利号CN202010789459.X
申请日2020-08-07
分类号H05K3/00(20060101);
代理机构44566 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司;
代理人张宏杰
地址 516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
入库时间 2023-06-19 08:48:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-18
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:202010789459X 申请公布日:20201103
发明专利申请公布后的驳回
机译: 混凝土楼板高低差的构造方法及其结构及混凝土板的施工高低差
机译: 复合形式的制造组件包括从裁切后的板材上堆积,裁切后的板材的长度差至少等于裁切板材后产生的毛刺的大小
机译: 带有用于IC发动机活塞的冷却通道的环支撑,其冷却通道板具有局部定义的扁平截面,用于铸造后活塞的无毛刺钻孔