退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN111882428A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-03
原文格式PDF
申请/专利权人 上海应用技术大学;
申请/专利号CN202010734264.5
发明设计人 赵秋静;贾有姣;张留禄;左肖;
申请日2020-07-27
分类号G06Q40/02(20120101);
代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;
代理人胡晶
地址 200235 上海市徐汇区漕宝路120-121号
入库时间 2023-06-19 08:48:57
机译: 本地和商业银行的安全装置
机译: 晶片平坦度评估方法,执行该评估方法的晶片平坦度评估装置,使用该评估方法的晶片制造方法,使用该评估方法的晶片质量保证方法,使用该评估方法的半导体器件制造方法以及使用通过评估的晶片的半导体器件制造方法评估方法
机译: 晶片平坦度评估方法及实施该评估方法的装置;使用评估方法的晶圆生产方法,使用评估方法的晶圆质量保证方法,使用评估方法的半导体器件生产方法以及使用评估方法评估的晶圆的半导体器件生产方法
机译:商业银行流动性风险对银行业系统风险的影响:对16家上市商业银行的研究
机译:信用风险与流动性风险对加纳商业银行绩效的影响
机译:商业银行与其储户之间的战略互动中的流动性风险:一种博弈论方法
机译:我国城市商业银行流动性风险管理应力测试的应用研究
机译:信用风险管理策略对商业银行绩效的影响:阿联酋和英国商业银行的比较案例研究
机译:基于秸秆推力的小麦封装电阻评估方法和装置
机译:商业银行流动性风险对银行业系统风险的影响:16名上市商业银行的研究
机译:评估陆军装置对上市和风险物种气候变化影响的脆弱性评估方法。