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一种硅基毫米波接收前端电路

摘要

本发明公开一种硅基毫米波接收前端电路,应用于射频集成电路领域,为解决现有技术中存在的功耗高,成本高,性能差的问题;本发明包括:共源共栅低噪声放大器、跨导输入级、正交耦合级、开关混频级和输出负载级,本发明通过在混频器部分设计正交耦合级,实现了接收前端两路输出信号大小相等,相位差90度,同时线性度得到改善,并且使用同一个混频器实现两路输出,这也降低了功耗。

著录项

  • 公开/公告号CN111865221A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都信息工程大学;

    申请/专利号CN202010829675.2

  • 发明设计人 郭本青;王雪冰;刘海峰;

    申请日2020-08-18

  • 分类号H03D7/14(20060101);

  • 代理机构51268 成都虹盛汇泉专利代理有限公司;

  • 代理人王伟

  • 地址 610225 四川省成都市西南航空港经济开发区学府路1段24号

  • 入库时间 2023-06-19 08:45:48

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