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公开/公告号CN111843205A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-30
原文格式PDF
申请/专利权人 程业品;
申请/专利号CN202010653959.0
发明设计人 程业品;陈路阳;
申请日2020-07-08
分类号B23K26/21(20140101);B23K26/08(20140101);B23K26/60(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构
代理人
地址 234000 安徽省宿州市埇桥区学府大道路
入库时间 2023-06-19 08:44:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-14
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K26/21 专利申请号:2020106539590 申请公布日:20201030
发明专利申请公布后的撤回
机译: “一种高功率激光焊接工艺,用于将环形星状环焊接到基体材料上,以产生内部包层,作为阀座环的耐磨涂层”
机译: 用于固定焊接设备的元件焊接设备,固定焊接设备以及作为机械热固定焊接工艺的连接方法
机译: 用于执行焊接工艺的焊接工艺和焊接设备
机译:高功率激光焊接工艺生产中等尺寸和重型壁厚管
机译:使用机械焊接设备自动化焊接工艺
机译:GMAW-STT,一种用于根管和薄板焊接的先进焊接工艺
机译:一种用于潘宁阱中稀有同位素研究的高功率激光烧蚀离子源。
机译:铜和黄铜超薄板微摩擦搅拌焊接工艺及材料流动的初步探讨
机译:不同接头的接头alumínio-aço的薄板毛发工艺由中庭与松木消费者(sapNC)铝 - 钢薄板的异种接头通过搅拌摩擦焊接工艺
机译:开发一种用于先进军用车辆的稳健且具有成本效益的摩擦搅拌焊接工艺。