公开/公告号CN111833452A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-27
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉大势智慧科技有限公司;
申请/专利号CN202010706680.4
发明设计人 余显环;
申请日2020-07-21
分类号G06T17/20(20060101);G06T7/10(20170101);
代理机构42242 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人严超
地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号金融后台服务中心基地建设项目二期B18栋8层01、02室
入库时间 2023-06-19 08:41:05
机译: 半导体切割装置,半导体切割方法,半导体切割系统,激光切割装置和激光切割方法
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