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基于真空烧结掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法

摘要

本发明公开了一种基于真空烧结掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法,步骤包括:步骤1、分别称取纳米氧化物粉末和磨球,对称取的纳米氧化物粉末进行高能球磨处理,得到初步混合纳米氧化物粉体;步骤2、将锡粉、镍粉和步骤1制得的初步混合纳米氧化物粉体混合均匀,得到混合粉体A,将混合粉体A利用化学共沉积工艺制得掺杂银镍氧化锡粉末;步骤3、对步骤2得到的掺杂银镍氧化锡粉体D依次进行初压、成型、真空烧结、复压,制备出掺杂银镍氧化锡电触头材料。本发明的方法有效提高了银镍氧化锡电触头材料的电性能。

著录项

  • 公开/公告号CN111834148A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安工程大学;

    申请/专利号CN202010603043.4

  • 申请日2020-06-29

  • 分类号H01H11/04(20060101);H01H1/0237(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人罗笛

  • 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路19号

  • 入库时间 2023-06-19 08:41:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-25

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01H11/04 专利申请号:2020106030434 申请公布日:20201027

    发明专利申请公布后的驳回

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