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对至少一个工件的目标表面进行化学镀金属化的装置

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本发明涉及一种对至少一个工件(2)的目标表面(3)进行化学镀金属化的装置，包括：‑用于容纳金属化溶液(7)的容器(5)，‑布置在所述容器的底部(6)的用于金属化溶液(7)的入口(8)和布置在所述容器(5)的顶部的用于金属化溶液(7)的出口，‑用于保持至少一个工件(2)的支架，其中，所述支架通过运动装置(13)可以相对于所述容器(5)在至少两个维度上运动。

著录项

公开/公告号CN111836917A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-27

原文格式PDF
申请/专利权人 AP&S国际股份有限公司;
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申请/专利号CN201980014985.4
发明设计人 J·希尔德布兰德;
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申请日2019-01-27
分类号C23C18/16(20060101);B05C3/04(20060101);
代理机构11410 北京市中伦律师事务所;
代理人钟锦舜;魏奇
地址德国多瑙埃兴根
入库时间 2023-06-19 08:39:31

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-10-31

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C18/16 专利申请号:2019800149854 申请公布日:20201027

发明专利申请公布后的驳回

相似文献

专利
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外文文献

1. 对至少一个工件的目标表面进行化学镀金属化的装置 [P] . 中国专利： CN111836917A . 2020-10-27
2. 用于化学镀金属化至少一个工件的目标表面的设备 [P] . 中国专利： CN111448338A . 2020-07-24
3. Device for electroless metallization of a target surface of at least one workpiece [P] . 德国专利： DE102017128439B3 . 2019-05-02

机译：用于至少一个工件的目标表面的化学镀金属的装置
4. Device for electroless metallization of a target surface of at least one workpiece [P] . 德国专利： DE102018103808A1 . 2019-08-22

机译：用于至少一个工件的目标表面的化学镀金属的装置
5. DEVICE FOR ELECTROLESS METALLIZATION OF A TARGET SURFACE OF A LEAST ONE WORKPIECE [P] . US2021079529A1 . 2021-03-18

机译：用于至少一个工件的目标表面的无电镀金属化的装置