一种减薄后圆片测厚用的测厚仪及其测厚方法

摘要

本发明公开了一种减薄后圆片测厚用的测厚仪及其测厚方法，包括机架、料框、上料机构、料框升降机构、下料机构和厚度检测机构；在机架左右两端设有料框升降机构，料框升降机构设于机架的内部，且其活动端竖直向上延伸出机架，并与料框固定连接；在所述机架的上表面从左至右还依次设有上料机构、厚度检测机构和下料机构，且所述上料机构、厚度检测机构和下料机构均水平设于两个所述料框之间；上料机构从左边一个料框中抓取圆片，并将其水平移动至厚度检测机构中进行厚度测量，再由下料机构从厚度检测机构中抓取圆片，并将其水平移动至右边一个料框中。本发明采用激光测量仪穿透膜对圆片进行测厚，误差在微米级，符合现有减薄后圆片的测量要求。