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一种STL模型切片方法和装置

摘要

本发明公开了一种STL模型切片方法和装置,涉及数据处理技术领域,读取和加载STL模型;获得第一切片平面;将第一切片平面依据第一设定厚度对STL模型水平相切,获得第一轮廓曲线,其中,第一轮廓曲线是STL模型与第一切片平面的切面的轮廓曲线;判断轮廓曲线中是否包含STL模型的实体部分;如果轮廓曲线中包含STL模型的实体部分,将实体部分填充白色获得白色部分;根据实体部分确定轮廓曲线中的非实体部分;将非实体部分填充黑色,构成切面的掩膜;通过第一3D打印机将掩膜投影到液态光敏树脂,将白色部分固化为第一固化轮廓。达到了准确获取切片位图的轮廓信息,提高切片位图打印的准确性,提高3D打印模型的精确性的技术效果的技术效果。

著录项

  • 公开/公告号CN111805894A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州大学;

    申请/专利号CN202010544704.0

  • 申请日2020-06-15

  • 分类号B29C64/129(20170101);B29C64/386(20170101);G06T17/00(20060101);G06T3/40(20060101);B33Y50/00(20150101);

  • 代理机构32421 苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人袁丽花

  • 地址 215000 江苏省苏州市相城区济学路8号

  • 入库时间 2023-06-19 08:38:01

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