基于小尺寸季铵盐单一添加剂的微孔填充方法

摘要

本发明提供了一种基于小尺寸季铵盐单一添加剂的微孔填充方法。采用具有阳极性的小尺寸季铵盐作为微孔电镀填充的抑制剂，将纯铜板浸入电镀液中作为阳极，将含有微孔的硅片浸入电镀液中作为阴极，对硅片微孔进行电镀填充，相比传统的多添加剂电镀体系，本发明提出的单一添加剂电镀体系，配方简单，更容易实现精准调控；且本发明微孔电镀填充效果更好、效率更高、成本更低。