具有垂直极板电容器的集成电路芯片及制造电容器的方法

摘要

一种具有一个或多个垂直极板电容器的集成电路(IC)芯片以及制造该芯片电容器的方法，每个垂直极板电容器被连接到IC芯片上的电路。垂直极板电容器形成有在电路层上的底极板图形(例如镶嵌铜)以及至少一个上极板层(例如双镶嵌铜)，该上极板层在底极板图形上方、连接到底极板图形并且与底极板图形基本相同。通过极板层和底极板形成电容器极板的垂直对。在电容器极板的垂直对之间的电容器电介质至少部分是高k电介质。