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一种希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法

摘要

本发明涉及一种希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法,该方法中包括:S1:盘片清洁;S2:更换磁头;S3:剪掉盘片中划伤的一面对应的磁头;S4:关闭划伤的一面对应的磁头的启用;S5:将盘片和剪好后的磁头进行安装后,通电确认是否能够识别,如果是,进入S6;否则,更换全新匹配的磁头后,返回S3;S6:固件进行备份;S7:单独对未划伤的一面对应的磁头的数据进行镜像;S8:电机停转,在电路板通电的情况下,将电路板与硬盘主体分离;S9:更换全新的磁头,并安装及定位磁头限位器;S10:将硬盘主体与电路板重组;S11:镜像划伤一面的数据。本发明提出了一种针对希捷硬盘外边缘划伤的数据恢复方法,解决了现有技术中不能对硬盘划伤进行数据恢复的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN111785305A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门市美亚柏科信息股份有限公司;

    申请/专利号CN202010580094.X

  • 申请日2020-06-23

  • 分类号G11B5/48(20060101);G06F11/07(20060101);

  • 代理机构35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司;

  • 代理人何家富

  • 地址 361000 福建省厦门市软件园二期观日路12号102-402单元

  • 入库时间 2023-06-19 08:34:56

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