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用于估计布线接合的功率半导体模块的劣化的方法和系统

摘要

一种用于估计布线接合的功率半导体模块(1)的劣化的方法包括:a)获得劣化指标(Degrest_t‑1);b)按照时间劣化模型估计(11)估计的劣化指标(Degrest_t);c)获得(3)一组在线测量值(Xon_meas_t);然后,d1)按照电气等效模型将在线测量值(Xon_meas_t)转换(13)为推论出的劣化指标(Degrmeas_t),以及e1)计算(15)估计的和推论出的劣化指标(Degrest_t;Degrmeas_t)之间的偏差;和/或d2)将估计的劣化指标(Degrest_t)转换(13)成一组在线估计值(Xon_est_t),以及e2)计算(15)一组在线测量值与估计值(Xon_meas_t;Xon_est_t)之间的偏差;以及f)依据计算出的偏差,将估计的劣化指标(Degrest_t)校正(17)为经校正的估计的劣化指标(Degrcorr_t)。

著录项

  • 公开/公告号CN111758038A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱电机株式会社;

    申请/专利号CN201980014526.6

  • 发明设计人 N·德格雷纳;G·比诺·马里亚尼;

    申请日2019-01-29

  • 分类号G01R31/28(20060101);G01R31/66(20200101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘久亮;黄纶伟

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 08:28:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01R31/28 专利申请号:2019800145266 申请公布日:20201009

    发明专利申请公布后的驳回

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