公开/公告号CN111737190A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-02
原文格式PDF
申请/专利号CN202010636245.9
申请日2020-07-03
分类号G06F15/78(20060101);G06F15/177(20060101);
代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;
代理人肖冰滨;王晓晓
地址 100192 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
入库时间 2023-06-19 08:28:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-21
授权
发明专利权授予
机译: 嵌入式系统体系结构的硬实时非周期性和周期性规范的并行软硬件协同合成
机译: 异构分布式嵌入式系统的基于集群的软硬件协同综合
机译: 用于协同仿真的计算机系统,用于嵌入式系统的验证系统以及用于嵌入式系统的验证方法