公开/公告号CN111712065A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-25
原文格式PDF
申请/专利权人 高德(江苏)电子科技有限公司;
申请/专利号CN202010652680.0
申请日2020-07-08
分类号H05K3/42(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人殷红梅;夏苏娟
地址 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
入库时间 2023-06-19 08:23:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-12
著录事项变更 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2020106526800 变更事项:申请人 变更前:高德(江苏)电子科技有限公司 变更后:高德(江苏)电子科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号 变更后:214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
著录事项变更
机译: 液态结晶铜-铜复合板和用于液态结晶铜-铜复合板的铜箔
机译: 液态结晶铜-铜复合板和用于液态结晶铜-铜复合板的铜箔
机译: 液态结晶铜-铜复合板和用于液态结晶铜-铜复合板的铜箔