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一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺

摘要

本发明涉及一种软硬结合板的加工工艺,具体来说是一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺,包括以下步骤:软硬结合板制备,在软硬结合板上进行机械钻孔,在机械钻孔孔内和软硬结合板的上下表面进行镀铜,孔铜总铜厚为T,分两次或三次进行电镀,最后一次电镀的孔铜铜厚不少于12.5微米。本发明根据孔铜总厚度分多次进行不同厚度的镀铜,避免了后制程减铜过多导致的产品不良,有效解决了孔铜断裂异常,提升了产品信赖性。

著录项

  • 公开/公告号CN111712065A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高德(江苏)电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202010652680.0

  • 发明设计人 华福德;张志敏;

    申请日2020-07-08

  • 分类号H05K3/42(20060101);H05K3/46(20060101);

  • 代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人殷红梅;夏苏娟

  • 地址 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号

  • 入库时间 2023-06-19 08:23:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-12

    著录事项变更 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2020106526800 变更事项:申请人 变更前:高德(江苏)电子科技有限公司 变更后:高德(江苏)电子科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号 变更后:214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号

    著录事项变更

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