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激光热压加热吸嘴和器件焊接装置及热压复合加热方法

摘要

本发明涉及一种激光热压加热吸嘴和器件焊接装置及热压复合加热方法,激光热压加热吸嘴包括吸头,吸头的端部设有透光孔,且激光束有效加热直径大于透光孔的孔径,以让通过透光孔的激光能直达吸头端部的待焊接器件并传导至焊盘,位于透光孔外圈的激光能对吸嘴加热,并经吸头端部的待焊接器件传导至焊盘。穿过透光孔的激光能量能直达待焊接器件,并传导至焊盘,透光孔外圈的激光能量则直接汇聚在吸嘴尖端部分对吸嘴进行加热,并经过热传导可以传导至待焊接器件及焊盘处,透光孔和尖端部分形成同轴激光能量跟热传导能量共同加热待焊接器件,可有效解决不同物体反射率差异而导致的加热稳定性问题。

著录项

  • 公开/公告号CN111702276A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市微组半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN202010647130.X

  • 发明设计人 王文;林佛迎;

    申请日2020-07-07

  • 分类号B23K1/005(20060101);B23K3/04(20060101);H01L33/62(20100101);B23K101/40(20060101);

  • 代理机构44581 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人杨波

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区8路2号碧桂园厂房6栋401

  • 入库时间 2023-06-19 08:23:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-14

    授权

    发明专利权授予

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