公开/公告号CN111702276A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-25
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市微组半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202010647130.X
申请日2020-07-07
分类号B23K1/005(20060101);B23K3/04(20060101);H01L33/62(20100101);B23K101/40(20060101);
代理机构44581 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙);
代理人杨波
地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区8路2号碧桂园厂房6栋401
入库时间 2023-06-19 08:23:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-14
授权
发明专利权授予
机译: 直接电阻加热装置,直接电阻加热方法,加热装置,加热方法和热压成型方法
机译: 电流加热装置,电流加热方法,加热装置和加热方法,以及热压成型方法
机译: 直接电阻加热装置,直接电阻加热方法,加热装置,加热方法和热压成型方法