首页> 中国专利> 一种桥接显隐拓扑描述的热流耦合结构设计方法

一种桥接显隐拓扑描述的热流耦合结构设计方法

摘要

一种桥接显隐拓扑描述的热流耦合结构设计方法,以显式和隐式拓扑优化方法相结合的手段,实现对热流耦合结构的设计;依次对第一层热流耦合结构网络和第二层热流耦合结构网络进行设计,且在设计过程中将流体流动视为湍流状态,并将整个设计域运用达西模型进行简化,在优化设计过程中采用伴随方法求灵敏度,最后获得热流耦合结构最终布局,本发明使用达西流降阶有限元模型可以较好的模拟热流耦合结构内冷却液的流动,同时降低运算量,为迭代优化的实现创造可能。

著录项

  • 公开/公告号CN111695216A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN202010515070.6

  • 申请日2020-06-08

  • 分类号G06F30/17(20200101);G06F30/23(20200101);G06F30/28(20200101);G06F113/08(20200101);G06F119/08(20200101);G06F119/14(20200101);G06F111/10(20200101);

  • 代理机构61215 西安智大知识产权代理事务所;

  • 代理人贺建斌

  • 地址 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

  • 入库时间 2023-06-19 08:20:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-09

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号