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一种多核芯片仿真测试方法及装置

摘要

本发明提供一种多核芯片仿真测试方法及装置,本发明由主核建立用于绑定和调度从核的节点数据结构,在节点数据结构中包括从核位图和功能程序的程序入口,从核位图指示与该节点数据结构对应的功能程序绑定的从核。从核轮询节点数据结构,当判定从核位图中该从核对应的标志位被置位时,运行节点数据结构对应的功能程序。本发明通过裸转平台来加载不同的功能程序,可实现BM程序和功能程序相对独立地开发,且在仿真过程中可以使用一个裸转平台软件加载多个不同的功能程序进行芯片功能测试,提高仿真测试的效率。

著录项

  • 公开/公告号CN111695314A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 新华三半导体技术有限公司;

    申请/专利号CN202010363204.7

  • 发明设计人 胡卓;

    申请日2020-04-30

  • 分类号G06F30/3308(20200101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天华二路219号4栋1单元1层1号

  • 入库时间 2023-06-19 08:20:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-01-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F30/3308 专利申请号:2020103632047 申请日:20200430

    实质审查的生效

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