多连片式元件收纳用封装件以及多连片式光半导体装置

摘要

本公开的多连片式元件收纳用封装件具备：母基板，其包含多个第1元件收纳用封装件区域、多个第2元件收纳用封装件区域以及虚设区域，具有第1面以及第2面；第1干电极，其配设于第1面的虚设区域；和第2干电极，其配设于第2面。各第1元件收纳用封装件区域以及各第2元件收纳用封装件区域包含：框体，其配设于第1面；第1布线导体，其配设于第1面，一端位于框体的内侧，另一端与第1干电极连接；和第2布线导体，其一端位于第1面中的框体的内侧，另一端与第2干电极连接。