一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法

摘要

本发明公开了一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，包括如下过程，线路板到达背钻站，在全铜通孔处进行第一次背钻，第一次背钻后用树脂堵孔；待堵孔树脂固化后进行第二次背钻，对第二次背钻的孔进行沉铜电镀。本发明提供的一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，进行两次背钻，并对第二次背钻孔进行沉铜电镀，既保留了一次背钻的功能，又增加了铜对基材的固定作用，从而使背钻孔的CTE膨胀与导通孔的CTE膨胀相接近，进而避免线路板在完成焊接后的冷却过程中会出现掉PAD现象。