一种导电银浆、制备方法及其在导电薄膜上的应用

摘要

本发明属于电子浆料技术领域，具体涉及一种导电银浆、制备方法及其在导电薄膜上的应用。该导电银浆采用质量分数为30％—75％改性导电介质，所述导电介质为金属银或银包铜或金属银和银包铜混合物、5％—20％预处理硅胶树脂、1.0％—10％硅烷偶联剂、10％—50％溶剂组成，所述金属银由银粉和银线组成；所述银粉为片状、树枝状、颗粒状、球状的一种或多种；其制备方法包括导电介质改性、硅胶树脂预处理、硅胶树脂溶液制备、硅烷偶联剂添加和导电银浆制备，制得的导电银浆涂覆在硅橡胶薄膜一面或两面。该导电银浆制备的导电薄膜上导电介质不易脱落，耐弯折性能好，导电性能好，抗拉伸性能好；还具有高柔弹性、耐高低温，生产成本低等优点。