可模拟多条PCB信道衰减特性的串型可调谐集成电路

摘要

本发明公开了一种可模拟多条高速PCB背板信道衰减特性的串型可调谐集成电路，包括三个衰减单元，三个衰减单元通过单刀双掷开关串联连接，每个衰减单元包括一个电感、一个电容以及两个电阻，两个电阻串联，并与电感并联，电容的一端连接在两个电阻之间；相邻两个衰减单元之间通过两组单刀双掷开关连接，其中一组单刀双掷开关与输入端连接，另一组单刀双掷开关与输出端连接。本发明的电路结构可以在42GHz以内，实现与不同长度PCB衰减特性相吻合的衰减特性，以代替PCB板进行高速串行接口电路的测试，具有衰减可调谐、随温度变化低、面积小和灵活性高的优点。