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超声波焊接方法、利用超声波焊接方法焊接而成的结构体、超声波焊接装置

摘要

在砧座上载置一对热塑性树脂件,向一对热塑性树脂件的上侧表面赋予在不与该上侧表面垂直且沿着该表面的方向上进行超声波振动的工具焊头的按压力,通过赋予所述进行超声波振动的工具焊头的按压力来使所述一对热塑性树脂件的上侧表面附近熔融,在非焊接结构部上生成焊接结构部,形成在所述非焊接结构部上重叠有焊接结构部的结构的结构体,从而将所述一对热塑性树脂件焊接。焊接后的一对热塑性树脂件的位置间隔、位置关系与焊接前相比没有改变,载置于砧座这一侧的热塑性树脂件的表面没有灼烧、变色。

著录项

  • 公开/公告号CN112074400A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 精电舍电子工业株式会社;

    申请/专利号CN201980025720.4

  • 发明设计人 小栢茂;松岸则彰;

    申请日2019-04-12

  • 分类号B29C65/08(20060101);B23K20/10(20060101);

  • 代理机构11519 北京智信四方知识产权代理有限公司;

  • 代理人宋海龙

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 08:01:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-03

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B29C65/08 专利申请号:2019800257204 申请公布日:20201211

    发明专利申请公布后的视为撤回

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