公开/公告号CN111760753A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-13
原文格式PDF
申请/专利权人 台州市椒江南屯电子有限公司;
申请/专利号CN202010687634.4
发明设计人 赵云;
申请日2020-07-16
分类号B05C5/02(20060101);B05C11/10(20060101);B05C11/02(20060101);
代理机构
代理人
地址 318000 浙江省台州市椒江区章安街道黄礁村391号
入库时间 2023-06-19 07:58:45
机译: 导热导热硅脂组合物,导热膜的形成方法,散热结构和功率模块装置
机译: 单独添加一种导致导热型硅脂的成分
机译: 单独添加一种导致导热型硅脂的成分