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一种用于真空腔体的摩擦搅拌焊的焊接头及焊接方法

摘要

本发明涉及摩擦搅拌焊技术领域,具体涉及一种用于真空腔体的摩擦搅拌焊的焊接头及焊接方法,该焊接头包括搅拌头与搅拌针,所述搅拌针固定设置于搅拌头一侧端面处,所述搅拌头上设有预热磨粒部。该装置通过在焊接头上设置预热磨粒部,通过预热磨粒部上散落的磨粒来增加焊接头端面与待焊接工件之间的摩擦接触面积以及摩擦系数,并由此可加速焊接头与工件之间热量产生的速度,同时也由此缩短了工件达到热塑性状态时的时间,因此可加快焊接头在工件上的移动速度,从而加快焊接速度,以提高焊接效率。

著录项

  • 公开/公告号CN111889873A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海畅桥真空系统制造有限公司;

    申请/专利号CN202010597412.3

  • 发明设计人 孟进;

    申请日2020-06-28

  • 分类号B23K20/12(20060101);B23K20/26(20060101);

  • 代理机构11684 北京沁优知识产权代理有限公司;

  • 代理人方仕杰

  • 地址 200000 上海市金山区山富东路365号4幢

  • 入库时间 2023-06-19 07:57:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-02

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K20/12 专利申请号:2020105974123 申请公布日:20201106

    发明专利申请公布后的驳回

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