一种含有环氧树脂的复合Sn-Bi无铅焊膏

摘要

本发明公开一种含有环氧树脂的复合Sn‑Bi无铅焊膏。所述复合Sn‑Bi无铅焊膏，其中，按质量百分数计，包括3%～8%的组合物和92%～97%的Sn‑Bi无铅焊膏，其中所述组合物由环氧树脂、固化剂及促进剂组成。本发明所述复合Sn‑Bi无铅焊膏中，由于使用的环氧树脂、固化剂及促进剂均属于价格低廉（相对Sn、Bi金属来说，每kg的市场价格均低于Sn、Bi的价格）、无毒（极低毒）、环保的化工材料，总体用量只占膏状钎料的3%～8%，而且可改善钎料的润湿铺展性能，能显著地提高钎焊接头的抗剪强度。