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一种提高铝基印制板散热效果的方法及铝基印制板及其制作方法

摘要

本发明提供了一种提高铝基印制板散热效果的方法及铝基印制板及其制作方法,涉及线路板技术领域。通过在铝基印制板上设置贯穿介质层并连接线路层和铝基层的导热银柱,使得印制电路板工作过程中电路所产生的热量可以快速高效地通过导热银柱传导至铝基层并散去,从而可解决铝基印制板散热不良的技术问题。

著录项

  • 公开/公告号CN108925029A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 景旺电子科技(龙川)有限公司;

    申请/专利号CN201810853650.9

  • 发明设计人 张飞龙;王远;

    申请日2018-07-30

  • 分类号

  • 代理机构深圳市精英专利事务所;

  • 代理人任哲夫

  • 地址 517000 广东省河源市龙川县大坪山

  • 入库时间 2023-06-19 07:27:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-31

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K1/02 申请公布日:20181130 申请日:20180730

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2018-12-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20180730

    实质审查的生效

  • 2018-11-30

    公开

    公开

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