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用于制造改进的NIR CMOS传感器的方法

摘要

本发明涉及一种用于制造用于近红外探测的CMOS图像传感器(2;3)的方法(1)。所述方法(1)包括:a)提供硅晶片(20);b)在硅晶片(24)的正面的一部分中执行锗注入;c)执行退火以引起注入的锗物质的热扩散,从而在暴露在硅晶片(24)的正面上的第一硅锗区域(27)中形成硅锗合金晶格;d)执行步骤b)和c)一次或多次;以及e)在从硅晶片(24)的正面向下延伸的第一硅锗区域(27)的部分中形成第一光电探测器有源区(28),其中所述第一光电探测器有源区(28)对近红外和可见光辐射二者都敏感。该方法的特征在于所述第一光电探测器有源区(28)也形成在硅晶片(24)的在第一硅锗区域(27)的所述部分下方延伸的部分中。

著录项

  • 公开/公告号CN108886044A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 拉芳德利责任有限公司;

    申请/专利号CN201680078627.6

  • 申请日2016-12-30

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人潘军

  • 地址 意大利阿韦扎诺

  • 入库时间 2023-06-19 07:21:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/146 申请日:20161230

    实质审查的生效

  • 2018-11-23

    公开

    公开

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