一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构

摘要

本发明公开了一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构；本发明的结构简单，造价低廉，且实用性强，包括气柱垫A1和气柱垫B1，所述气柱垫A1一侧连接有折弯处A1，所述折弯处A1连接有气柱垫A2，所述气柱垫A2一侧连接有折弯处A2，所述折弯处A2一侧连接有气柱垫A3，所述气柱垫A3一侧连接有折弯A3，所述折弯A3一侧连接有气柱垫A4，所述气柱垫B1一侧连接有折弯处B1，所述折弯处B1连接有气柱垫B2，所述气柱垫B2一侧连接有折弯处B2，所述折弯处B2一侧连接有气柱垫B3，所述气柱垫B3一侧连接有折弯B3，所述折弯B3一侧连接有气柱垫B4；该种一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构使用简单方便，有良好的经济效益和社会效益，适合推广使用。