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考虑微凸体基体变形的结合面接触热阻三维分形预测方法

摘要

本发明提供一种考虑微凸体基体变形的结合面接触热阻三维分形预测方法,涉及机械结合面技术领域。该方法首先用更能贴近实际情况的结合面表面形貌三维分形函数替代二维分形函数,并将微凸体的接触变形量用此三维函数波峰和波谷的幅值差表示;然后计算微凸体弹性变形阶段的弹性临界变形量与临界接触面积及微凸体基体的变形量;最后,建立结合面总法向载荷与接触面积之间的关系及结合面总法向载荷与结合面总接触热阻之间的关系。本发明提供的考虑微凸体基体变形的结合面接触热阻三维分形预测方法,得到结合面接触热阻比较准确,更贴近实际情况,可为机械热态分析中结合面的接触热阻提供理论依据。

著录项

  • 公开/公告号CN108846154A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东北大学;

    申请/专利号CN201810381912.6

  • 申请日2018-04-26

  • 分类号

  • 代理机构沈阳东大知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘晓岚

  • 地址 110819 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号

  • 入库时间 2023-06-19 07:15:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20180426

    实质审查的生效

  • 2018-11-20

    公开

    公开

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