公开/公告号CN108768316A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-06
原文格式PDF
申请/专利权人 成都嘉纳海威科技有限责任公司;
申请/专利号CN201810922303.7
申请日2018-08-14
分类号H03F1/56(20060101);H03F3/193(20060101);H03F3/21(20060101);H03F3/24(20060101);
代理机构51229 成都正华专利代理事务所(普通合伙);
代理人陈选中
地址 610016 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园
入库时间 2023-06-19 07:04:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H03F1/56 申请日:20180814
实质审查的生效
2018-11-06
公开
公开
机译: 高功率晶体管芯片盒,用于高频,包括电和热导体法兰
机译: 高功率晶体管芯片盒,用于高频,包括电和热导体法兰
机译: 高频功率放大器晶体管芯片,高频功率放大器模块和半导体器件