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包含相变材料的无机二氧化硅微胶囊的合成及其应用

摘要

本发明中公开的封装相变材料的微胶囊,其中微胶囊具有双芯体结构,该双芯体结构具有由有机聚合材料,特别是聚脲构成的第一壳体,该第一壳体被第二无机材料壳体,特别为二氧化硅包围。本发明中还公开了制备所述微胶囊的方法及其应用。

著录项

  • 公开/公告号CN108699427A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州材智新材料科技有限公司;

    申请/专利号CN201680082242.7

  • 发明设计人 杨晶磊;安金亮;杨恩华;

    申请日2016-12-16

  • 分类号C09K5/00(20060101);C09K5/02(20060101);

  • 代理机构44100 广州新诺专利商标事务所有限公司;

  • 代理人李德魁

  • 地址 511400 广东省广州市南沙区丰泽东路106号X1301-A718号

  • 入库时间 2023-06-19 06:54:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09K5/00 申请日:20161216

    实质审查的生效

  • 2018-10-23

    公开

    公开

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