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一种机电阻抗结构损伤监测的温度补偿方法

摘要

本发明公开了一种机电阻抗结构损伤监测的温度补偿方法。首先,通过对被测试件阻抗(导纳)信号的测量及分析,研究了温度变化对其阻抗信号的影响。被测结构的阻抗谱实部和虚部均随温度的变化往某一方向发生漂移。其次利用基于最小RMSD的温度补偿算法对基准信号进行补偿,对基准信号的频率和幅值补偿量进行曲线拟合,得出温度与两种补偿量的关系,即基准信号温度补偿量拟合曲线。最后,将基准信号温度补偿量拟合曲线用于不同温度监测信号的补偿。这种基于机电阻抗技术的有效定量的温度补偿算法可以实现对任意实验温度范围内的损伤阻抗(导纳)信号的补偿,提高了基于机电阻抗技术在结构健康监测中损伤定位与定量的准确性。

著录项

  • 公开/公告号CN108663411A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN201810248261.3

  • 申请日2018-03-24

  • 分类号

  • 代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人沈波

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2023-06-19 06:52:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N27/02 申请日:20180324

    实质审查的生效

  • 2018-10-16

    公开

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