首页> 中国专利> 一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件

一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件

摘要

本发明涉及一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件。本发明的方法中非金属包括玻璃或陶瓷,方法包括:S1、选定玻璃或陶瓷表面与微带电路的对应区域;S2、通过给料系统将金属粉末与催化剂的混合物覆盖对应区域;S3、通过激光照射对应区域,以活化金属粉末、并在对应区域形成微带电路金属层。实施本发明制造工艺简单,整个制造过程污染小。

著录项

  • 公开/公告号CN108684154A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市可信华成通信科技有限公司;

    申请/专利号CN201810310335.1

  • 发明设计人 刘峻;

    申请日2018-04-09

  • 分类号

  • 代理机构深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人郭方伟

  • 地址 518000 广东省深圳市南山科技园高新北区朗山二路5号新奥林大厦二楼209、218室

  • 入库时间 2023-06-19 06:49:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/10 申请日:20180409

    实质审查的生效

  • 2018-10-19

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号