低温软钎焊接用焊膏及制备方法

摘要

本发明公开了一种低温软钎焊接用焊膏，焊膏的焊接温度小于等于180℃，焊膏包括焊料和助焊剂，按照焊膏的总重量百分比计，其中焊料为60‑80％，助焊剂为20‑40％，焊料为熔点低于180℃的金属粉末，金属粉末包括单金属粉末和合金粉末中的至少一种，助焊剂中按重量比包括：有机胺与氨基醇组合而成的助剂40‑50％、醇类助剂45‑50％和卤素盐助剂5‑10％。本发明具有适当的粘度和流变性，易涂覆在需要连接的部位，膏体稳定，不易沉降分层，钎焊接头的抗腐蚀性强，且在焊接中隔离空气，避免去除氧化层的铝被空气中的氧气二次氧化或与水蒸气反应；绝大部分的助焊剂会蒸发或升华，避免残留助焊剂对铝箔和芯片的腐蚀，特别适用于RFID铝天线焊接或铝天线上贴装芯片时铝天线与芯片引脚焊接。