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一种增大焊接熔深和改善焊缝成形的激光焊接方法

摘要

本发明公开了一种增大焊接熔深和改善焊缝成形的激光焊接方法,将两块板材的侧面进行磨平,使两块板材拼接起来不会存在明显的缝隙,并对板材进行清理,包括对表面氧化膜和油污的清除并拼接;使用塞规测量坡口间隙,并预制坡口间隙,得到预制间隙的焊接试板;采用保护气体对焊接熔池进行保护,保护气体出气管的中心对准激光的光斑,然后进行激光焊接;经上部的纯激光焊后,对焊缝表面凹陷的部分进行盖面焊接。本发明可以增大激光焊接熔深,从而提升焊接效率、节省能耗;同时,该方法也改善了焊缝的背部成形,解决了厚板高功率激光焊接时焊缝背部容易出现焊瘤的成形问题。

著录项

  • 公开/公告号CN108608115A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201810442565.3

  • 申请日2018-05-10

  • 分类号B23K26/12(20140101);B23K26/21(20140101);B23K26/60(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构31220 上海旭诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人郑立

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2023-06-19 06:43:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-14

    授权

    授权

  • 2018-10-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/12 申请日:20180510

    实质审查的生效

  • 2018-10-02

    公开

    公开

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