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具有宽带隙半导体材料/硅半导体材料异质结的绝缘栅双极晶体管及其制作方法

摘要

本发明提出了一种具有宽带隙半导体材料/硅半导体材料异质结的绝缘栅双极晶体管(IGBT)及其制作方法,该异质结IGBT器件主要是将宽带隙材料与硅材料相结合形成异质结,先在宽带隙半导体材料P+型衬底上外延生长形成掺杂浓度较高的N+型宽带隙半导体材料缓冲层,进而在N+型宽禁带缓冲层上形成掺杂浓度较低的N型宽带隙半导体材料外延层,再以该N型宽带隙半导体外延层为基础利用晶体键合技术与N型硅半导体层结合,采用硅成熟工艺形成IGBT器件的有源区。本发明能够显著提高IGBT的击穿电压,改善器件性能。

著录项

  • 公开/公告号CN108598159A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201711436188.4

  • 申请日2017-12-26

  • 分类号H01L29/739(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构61211 西安智邦专利商标代理有限公司;

  • 代理人胡乐

  • 地址 710071 陕西省西安市太白南路2号

  • 入库时间 2023-06-19 06:37:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/739 申请日:20171226

    实质审查的生效

  • 2018-09-28

    公开

    公开

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