一种基于图像分割算法的半导体芯片溢料快速检测方法

摘要

本发明公开了一种基于图像分割算法的半导体芯片溢料快速检测方法，旨在通过识别集成电路EMC(Epoxy Molding Compond)封装过程中溢出到引脚和外露载体上的多余物，从而为EMC封装过程提供及时的反馈信息。首先，将工业相机采集到的EMC封装成形后原片图像进行预处理，接着利用选择性搜索(Selective search)算法进行图像分割得到目标候选区域，并从中筛选出待检测芯片区域，再对筛选出的区域进行阈值分割得到溢料区域。该方法能够在极短的时间内给出每片芯片的溢料检测结果，不仅优化了EMC封装过程中的溢料检测手段，并且为EMC封装过程提供了实时的反馈的信息，从而提升EMC封装的性能。