用于集成电路中的小及大特征的钴或镍及铜整合

摘要

在本公开内容的一实施方式中提供一种用于在工件上的特征中沉积金属的方法。该方法包括在工件上的第一金属层上电化学沉积第二金属层，所述工件具有在介电层内的两种不同尺寸的至少两个特征，其中该第二金属层为铜层，且其中该第一金属层包括选自于由钴及镍所组成的群组中的金属，其中该第一金属层完全填满该最小特征但不完全填充该最大特征。