一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法

摘要

本发明公开了一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法，包括底座、笔筒和支撑架，所述底座的上表面安装有立柱，所述电性接头通过下方的电线与电烙铁相互连接，所述底座上表面的右侧固定有安装座，所述笔筒的下端与安装座相互连接，且笔筒的内部安装有刮刀，所述底座的上表面开设有固定滑轨，所述支撑架通过下方得滑动座与固定滑轨相互连接，所述支撑架的内侧表面固定有延伸台，且延伸台与上方的移动块相互连接。该电子元器件组件的焊接装置，2个橡胶垫对PCB板进行固定的同时对PCB板进行软性防护，避免PCB板受力过大而损坏，电烙铁放置在笔筒的内部进行收纳，避免操作者误碰，此外刮刀便于刮去电烙铁表面凝结的锡块。