法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-24
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/67 申请公布日:20180814 申请日:20180208
发明专利申请公布后的视为撤回
2018-08-14
公开
公开
机译: 半导体连接基板用粘合片,TAB用粘合带,引线接合用粘合带,半导体连接用基板以及半导体装置
机译: 半导体连接基板用粘合片,TAB用粘合带,引线接合用粘合带,半导体连接用基板以及半导体装置
机译: 半导体连接基板用粘合片,TAB用粘合带,引线接合用粘合带,半导体连接用基板以及半导体装置