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一种硅基锰金属复合材料及在电子领域应用

摘要

本发明公开了一种硅基锰金属复合材料及在电子领域应用,由如下重量份原料制成:聚苯乙烯40‑50份、聚乙烯吡咯烷酮20‑30份、纳米二氧化硅25‑35份、纳米二氧化锰5‑15份、聚丙烯酰胺10‑20份。本发明提供的复合材料性能优异,组成新颖,可以用于制备成的电子封装材料。

著录项

  • 公开/公告号CN108359185A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 郁海丰;

    申请/专利号CN201710434936.9

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2017-06-10

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 226200 江苏省南通市启东市南苑西路1168号

  • 入库时间 2023-06-19 06:30:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-12

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C08L25/06 申请公布日:20180803 申请日:20170610

    发明专利申请公布后的撤回

  • 2018-11-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L25/06 申请日:20170610

    实质审查的生效

  • 2018-08-03

    公开

    公开

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