印锡治具及印锡方法

摘要

本发明公开了一种印锡治具及印锡的方法，用于大焊盘电路板的印锡，所述治具，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。采用本发明所述印锡治具及印锡方法，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。